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针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议终产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，SMT电路板焊接加工厂，是决议产品成败的关键。

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传动机构的作元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设备中去，当进行PCB传入时，该机构要有准确的x、Y和z轴的定位功能，SMT电路板焊接加工厂，为了完成这个准确的定位功能，贴片机专门设置了一套基准点视觉系统用于完成该机构的视觉定位。

工艺工程师必需在引进新产品的过程中，研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据构造的开发要同时停止，接口必需是开放的，这样，工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要进步质量，首先需求一套方案，一组不同于详细规范的目的，各种测试工具，以及作出改动并且经过交流来进步终产质量量的办法。

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